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LS-00019
Breadboard, Solderless, 830 Tie Points, 2 Bus Strips, 165mm x 56mm
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
Disponível para encomenda
Tempo de Espera Habitual do Fabricante 3 Semana(s)
Informação do produto
FabricanteOSEPP
Nº da peça do fabricanteLS-00019Cópia
Código Newark11X5666
Ficha técnica
Board TypeBreadboard
Breadboard TypeSolderless Breadboard
Total Number of Tie Points830Tie Points
Board MaterialPlastic
No. of Distribution Strips / Buses2Bus Strips
No. of Terminal Strips1 Terminal Strip
External Height6.5"
External Width2.2"
Board Dimensions (L x W) - Imperial6.5" x 2.2"
Board Dimensions (L x W) - Metric165mm x 56mm
SVHCTo Be Advised
Descrição geral do produto
830 tie-point breadboard for prototyping and experimentation. Dimensions: 2.2" x 6.5" 1 Terminal Strip, 630 tie points 2 Distribution Strips, 200 tie points Color coordinated for easy component placement Phosphor bronze nickel plated spring clips Accepts a variety of wire sizes (20 - 29 AWG)
Especificações Técnicas
Board Type
Breadboard
Total Number of Tie Points
830Tie Points
No. of Distribution Strips / Buses
2Bus Strips
External Height
6.5"
Board Dimensions (L x W) - Imperial
6.5" x 2.2"
SVHC
To Be Advised
Breadboard Type
Solderless Breadboard
Board Material
Plastic
No. of Terminal Strips
1 Terminal Strip
External Width
2.2"
Board Dimensions (L x W) - Metric
165mm x 56mm
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:A ser informado
Ftalatos compatíveis com RoHS:A ser informado
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):To Be Advised
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Certificado de conformidade do produto