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OM13497UL
Breakout Board, 24-HTSSOP, 24-VFBGA, 24-XFBGA/DIP, 0.1" Pitch Spacing
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
FabricanteNXP
Nº da peça do fabricanteOM13497ULCópia
Prazo de entrega padrão do fabricante47 semanas
Código Newark44AC0518
Seu número de peça
Disponível para encomenda
Tempo de Espera Habitual do Fabricante 47 Semana(s)
| Quantidade | Preço |
|---|---|
| 1+ | $ 26.480 |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
$ 26.48
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Informação do produto
FabricanteNXP
Nº da peça do fabricanteOM13497ULCópia
Prazo de entrega padrão do fabricante47 semanas
Código Newark44AC0518
Ficha técnica
Convert From24-HTSSOP / VFBGA / XFBGA
Convert ToDIP
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch-
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Descrição geral do produto
OM13497UL is a surface mount to DIP evaluation board. The OM13497 allows one to evaluate small, surface mount devices by breaking out the package leads to 100mil centers pins, emulating a DIP package. The OM13497 supports the following packages such as VFBGA24 (SOT1199-1), XFBGA24 (SOT1342-1), HTSSOP24 (SOT1172-2).
- Easy connection to small surface mount packages
- Allows evaluation of device that is only available in surface mount packages
- 100 mil center headers emulate DIP package for easy bread boarding
- Eliminates costly sockets and custom printed circuit boards
- Expand the kit with add-on I²C daughter cards
- Supported devices: PCAL6416AEX low-voltage translating 16bit I²C-Bus/SMBus I/O expander
- PCAL6416A low voltage translating 16bit I²C-Bus/SMBus I/O expander
- PCA9703 18V tolerant SPI 16bit GPI with maskable INT
Especificações Técnicas
Convert From
24-HTSSOP / VFBGA / XFBGA
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
DIP
Row Pitch
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (27-Jun-2024)
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Certificado de conformidade do produto