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OM13496UL
Breakout Board, 16-XQFN, 16-XFBGA, 28-TSSOP, 16-QSOP/DIP, 0.1" Pitch Spacing
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
Já não é fabricado
Informação do produto
FabricanteNXP
Nº da peça do fabricanteOM13496ULCópia
Código Newark44AC0517
Ficha técnica
Convert From16-XQFN, 16-XFBGA, 28-TSSOP, 16-QSOP
Convert ToDIP
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch-
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Descrição geral do produto
OM13496UL is a surface mount to DIP evaluation board. The OM13496 allows one to evaluate small, surface mount devices by breaking out the package leads to 100mil centers pins, emulating a DIP package. The OM13496 supports the following packages such as QSOP16 (SOT519-1), XFBGA16 (SOT1354-1), XQFN16 (SOT1161-1), TSSOP28 (SOT361-1).
- Easy connection to small surface mount packages
- Allows evaluation of device that is only available in surface mount packages
- 100mil center headers emulate DIP package for easy bread boarding
- Eliminates costly sockets and custom printed circuit boards
- Expand the kit with add-on I2C daughter cards
- Supported devices: PCA9635PW 16bit Fm+ I²C-Bus LED driver
Especificações Técnicas
Convert From
16-XQFN, 16-XFBGA, 28-TSSOP, 16-QSOP
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
DIP
Row Pitch
-
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (27-Jun-2024)
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Certificado de conformidade do produto