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MT53E1G32D2FW-046 AIT:B
DRAM, LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pins
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
FabricanteMICRON
Nº da peça do fabricanteMT53E1G32D2FW-046 AIT:BCópia
Prazo de entrega padrão do fabricante52 semanas
Código Newark25AK7954
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| Quantidade | Preço |
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Informação do produto
FabricanteMICRON
Nº da peça do fabricanteMT53E1G32D2FW-046 AIT:BCópia
Prazo de entrega padrão do fabricante52 semanas
Código Newark25AK7954
Ficha técnica
DRAM TypeLPDDR4
DRAM Density32Gbit
Memory Density32Gbit
DRAM Memory Configuration1G x 32bit
Memory Configuration1G x 32bit
Clock Frequency2.133GHz
Clock Frequency Max2.133GHz
IC Case / PackageTFBGA
Memory Case StyleTFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.1V
IC MountingSurface Mount
Access Time468ps
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Descrição geral do produto
MT53E1G32D2FW-046 AIT:B is an automotive LPDDR4X/LPDDR4 SDRAM. The 16Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed, CMOS dynamic random-access memory device. This device is internally configured with 1 channel ×16 I/O, having 8-banks.
- Frequency range: 2133–10MHz (data rate range per pin: 4266–20Mb/s)
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL =16/32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate, partial-array self refresh (PASR)
- Selectable output drive strength (DS), clock-stop capability, single-ended CK and DQS support
- 1 Gig x 32 (2 channels x 16 I/O) array configuration
- 200-ball TFBGA package, AEC-Q100 qualified
- Operating temperature range from -40°C to +95°C
Especificações Técnicas
DRAM Type
LPDDR4
Memory Density
32Gbit
Memory Configuration
1G x 32bit
Clock Frequency Max
2.133GHz
Memory Case Style
TFBGA
Supply Voltage Nom
1.1V
Access Time
468ps
Operating Temperature Max
95°C
MSL
MSL 3 - 168 hours
DRAM Density
32Gbit
DRAM Memory Configuration
1G x 32bit
Clock Frequency
2.133GHz
IC Case / Package
TFBGA
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (17-Jan-2023)
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Certificado de conformidade do produto