Imprimir página
FEMC256GBE-E530
Flash Memory, 3D TLC NAND, 256 GB, 256G x 8bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pins
A imagem é meramente ilustrativa. Consulte a descrição do produto.
FabricanteFLEXXON
Nº da peça do fabricanteFEMC256GBE-E530Cópia
Prazo de entrega padrão do fabricante24 semanas
Código Newark97AK3904
Gama de produtos3.3V eMMC NAND Flash Memories
Seu número de peça
15 Em Estoque
Precisa de mais?
Entrega em 2-3 Semanas Úteis(UK estoque)
Faça o pedido antes das 20h (EST) para envio convencional
| Quantidade | Preço |
|---|---|
| 1+ | $ 192.460 |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
$ 192.46
Observação da linha
Adicionado a sua Confirmação de Pedido, Fatura, e Nota de envio apenas para esse pedido.
Informação do produto
FabricanteFLEXXON
Nº da peça do fabricanteFEMC256GBE-E530Cópia
Prazo de entrega padrão do fabricante24 semanas
Código Newark97AK3904
Gama de produtos3.3V eMMC NAND Flash Memories
Ficha técnica
Flash Memory Type3D TLC NAND
Memory Density256GB
Memory Configuration256G x 8bit
InterfaceseMMC 5.1
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins100Pins
Clock Frequency Max200MHz
Access Time-
Supply Voltage Min2.7V
Supply Voltage Max3.6V
Supply Voltage Nom3.3V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHCTo Be Advised
Descrição geral do produto
FEMC256GBE-E530 is an AXO series industrial eMMC 5.1 flash memory. It is fully comply with JEDEC eMMC5.1 standard. It is combined of an embedded flash controller and standard 3D TLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability and advanced power management. It is suitable for small, low power electronic devices.
- 256GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 100-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Especificações Técnicas
Flash Memory Type
3D TLC NAND
Memory Configuration
256G x 8bit
IC Case / Package
FBGA
Clock Frequency Max
200MHz
Supply Voltage Min
2.7V
Supply Voltage Nom
3.3V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Memory Density
256GB
Interfaces
eMMC 5.1
No. of Pins
100Pins
Access Time
-
Supply Voltage Max
3.6V
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
To Be Advised
Documentação técnica (1)
Legislação e Ambiente
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):To Be Advised
Baixar o certificado de conformidade do produto
Certificado de conformidade do produto