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BOND PLY TBP 850
Thermal Adhesive Tape, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005 "
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FabricanteBERGQUIST
Nº da peça do fabricanteBOND PLY TBP 850Cópia
Prazo de entrega padrão do fabricante22 semanas
Código Newark18K5356
Gama de produtosThermal Adhesives TBP Series
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| Quantidade | Preço |
|---|---|
| 1+ | $ 13.860 |
| 10+ | $ 12.570 |
| 25+ | $ 12.310 |
| 50+ | $ 11.670 |
| 100+ | $ 11.040 |
| 250+ | $ 9.900 |
| 500+ | $ 9.700 |
Unidades por pacotePack of 10
Mínimo: 1
Vários: 1
$ 13.86
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Informação do produto
FabricanteBERGQUIST
Nº da peça do fabricanteBOND PLY TBP 850Cópia
Prazo de entrega padrão do fabricante22 semanas
Código Newark18K5356
Gama de produtosThermal Adhesives TBP Series
Ficha técnica
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length25.4mm
External Width25.4mm
Product RangeThermal Adhesives TBP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Alternativas para BOND PLY TBP 850
1 produto encontrado
Descrição geral do produto
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Especificações Técnicas
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
25.4mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
25.4mm
Product Range
Thermal Adhesives TBP Series
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:A ser informado
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (25-Jun-2025)
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Certificado de conformidade do produto