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FabricanteMICRON
Nº da peça do fabricanteMT42L16M32D1HE-18 IT:E
Código Newark80AH8058
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Ficha técnica
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| Quantidade | Preço |
|---|---|
| 1+ | $ 11.290 |
| 10+ | $ 10.170 |
| 25+ | $ 9.260 |
| 50+ | $ 8.610 |
| 100+ | $ 8.040 |
| 250+ | $ 6.760 |
| 500+ | $ 6.530 |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
$ 11.29
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Informação do produto
FabricanteMICRON
Nº da peça do fabricanteMT42L16M32D1HE-18 IT:E
Código Newark80AH8058
Ficha técnica
DRAM TypeMobile LPDDR2
Memory Density512Mbit
DRAM Density512Mbit
DRAM Memory Configuration16M x 32bit
Memory Configuration16M x 32bit
Clock Frequency533MHz
Clock Frequency Max533MHz
IC Case / PackageVFBGA
Memory Case StyleVFBGA
No. of Pins134Pins
Supply Voltage Nom1.2V
Access Time-
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Descrição geral do produto
MT42L16M32D1HE-18 IT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks is organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Operating temperature range is –40˚C to +85˚C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Especificações Técnicas
DRAM Type
Mobile LPDDR2
DRAM Density
512Mbit
Memory Configuration
16M x 32bit
Clock Frequency Max
533MHz
Memory Case Style
VFBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Memory Density
512Mbit
DRAM Memory Configuration
16M x 32bit
Clock Frequency
533MHz
IC Case / Package
VFBGA
No. of Pins
134Pins
Access Time
-
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (17-Jan-2023)
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Certificado de conformidade do produto