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SMDLTLFP
Solder Paste, No Clean, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 138 °C, 15 g, CHIPQUIK Series
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FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteSMDLTLFP
Código Newark18AM7641
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Ficha técnica
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Informação do produto
FabricanteCHIP QUIK
Nº da peça do fabricanteSMDLTLFP
Código Newark18AM7641
Ficha técnica
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric15g
Weight - Imperial0.52oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Descrição geral do produto
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Melting point: 138°C
- Shelf life: >6 months (refrigerated), >2 months (unrefrigerated)
Especificações Técnicas
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
0.52oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
15g
Product Range
-
Documentação técnica (2)
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (17-Dec-2015)
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