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| Quantidade | Preço |
|---|---|
| 1+ | $ 46.150 |
| 10+ | $ 42.460 |
| 25+ | $ 41.540 |
| 50+ | $ 40.610 |
| 100+ | $ 39.700 |
Unidades por pacoteEach
Mínimo: 1
Vários: 1
$ 46.15
Observação da linha
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Descrição geral do produto
The 4949G is a 0.875oz Thermal Bond Compound, created using a two part epoxy resin system. It provides exceptional adhesion to copper, aluminum, steel, glass, ceramics and most plastics while possessing a coefficient of thermal expansion that is extremely compatible with aluminum, copper and brass. Once cured, thermal bond is exceptionally resistant to environmental hazards.
- 169°C Boiling point
- 20.01lbs/gal Density
- Vapor density is heavier than air
Aplicações
Industrial
Especificações Técnicas
Adhesive Type
Epoxy
Thermal Conductivity
1.34W/m.K
Dispensing Method
Packet
Weight
25g
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Adhesive Colour
Black
Tensile Strength
9200psi
Volume
-
Product Range
-
Produtos associados
1 produto encontrado
Legislação e Ambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conformidade RoHS:Sim
RoHS
Ftalatos compatíveis com RoHS:Sim
RoHS
SVHC (substâncias que suscitam elevada preocupação):No SVHC (15-Jan-2019)
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Certificado de conformidade do produto
Código de material perigoso:HAZ