Pruebas en entornos adversos (SET)
Pruebas de productos más allá de los estándares típicos de la industria
Pruebas en entornos adversos (SET)
Pruebas de productos más allá de los estándares típicos de la industria

Las pruebas en entornos adversos (SET, del inglés Severe Environment Testing) son una iniciativa de Samtec para probar ciertos productos más allá de las especificaciones y los estándares típicos de la industria, muchos de los cuales son requisitos comunes para aplicaciones/industrias de entornos adversos.
Las SET, impulsadas por la demanda de interconexiones comerciales estándares de alto rendimiento, han demostrado ser beneficiosas para proporcionar confianza en el rendimiento, no solo para las industrias y las aplicaciones exigentes militares o aeroespaciales, sino también para aplicaciones automotrices, industriales y médicas.
La serie Tiger Eye™ TFM de Samtec consta de conectores de alto número de ciclos y alta confiabilidad con el sistema de contacto más resistente de Samtec de más de 1,000 ciclos de acoplamiento y una variedad de opciones de resistencia.
La serie SEARAY™ SEAF/SEAM de Samtec es la oferta más grande de la industria de matrices de campo abierto de alta velocidad y alta densidad que permiten una máxima flexibilidad de tendido de cables y conexión a tierra.
Los conectores de alta velocidad y alta densidad de 0.50 mm de autoacoplamiento Razor Beam™ LSHM de Samtec reducen los costos de inventario y están disponibles con protección contra EMI.
El cabezal FTSH y la toma CLP de Samtec de paso micro de 0.050" ofrecen flexibilidad de diseño para resolver casi cualquier desafío de diseño con diversas alturas de postes y rendimiento de hasta 8 Gbps.
La serie Edge Rate® ERF8/ERM8 de 0.80 mm de Samtec cuenta con un sistema de contacto diseñado para aplicaciones de alta velocidad y alto número de ciclos, alto rendimiento de integridad de señal, mayor durabilidad y vida útil.
La serie SEARAY™ SEAF/SEAM de Samtec es la oferta más grande de la industria de matrices de campo abierto de alta velocidad y alta densidad que permiten una máxima flexibilidad de tendido de cables y conexión a tierra.
Los conectores de placa a placa DensiStak™ ofrecen un rendimiento de interconexión de alta densidad y alta velocidad con una sólida confiabilidad de contacto, que admite diseños compactos con uso intensivo de datos en sistemas industriales, de computación e integrados.
Los conectores de borde de tarjeta de sexta generación PCIe® ofrecen un rendimiento de interconexión de alto ancho de banda de última generación, con integridad y confiabilidad de señal mejoradas, lo que permite un rendimiento de datos ultrarrápido para aplicaciones avanzadas de computación, servidor y buscador de productos.
Los conectores PCIe® M.2 de quinta generación ofrecen un rendimiento de nivel superior con tasas de transferencia de datos de alta velocidad e integridad de señal sólida, ideal para SSD, computación de borde y sistemas integrados de alto rendimiento.
Los cables D subminiatura proporcionan conexiones de señal resistentes y confiables con variedad de números de clavijas y configuraciones, ideales para interfaces de comunicación industriales, de automatización y heredadas.
Los conjuntos de cables coaxiales proporcionan conectividad de RF calibrada con precisión, con control de impedancia confiable y diseño de alta resistencia, lo que permite una transmisión de señal de alto rendimiento para comunicaciones, equipos de prueba y sistemas inalámbricos