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El conector de la serie Micro-Fit 3.0 es un sistema de conector de baja densidad y alta densidad de paso de 3mm disponible en configuraciones de cable a cable y de placa a placa con SMT y opciones de orificio pasante y hasta 8.5A para cumplir con a las necesidades de aplicaciones de potencia de rango medio. Las interconexiones Micro-Fit 3.0 de Molex ofrecen a los usuarios una solución de distribución de energía de rango bajo a medio con la corriente más alta en el espacio más pequeño disponible en la actualidad. Basado en una línea central de 3.0mm, Micro-Fit 3.0 está disponible en configuraciones de cable a cable y de placa a placa, procesamiento SMT y agujero pasante, 2 a 24 circuitos y versiones de una o dos filas. Estos se pueden comprar en estaño puro o en uno de los dos espesores de oro seleccionado. Los contactos están completamente aislados en cada lado de la interfaz para eliminar posibles arcos e incorporar cuatro puntos de contacto para redundancia. Las carcasas utilizan funciones de bloqueo positivo para evitar desconexiones accidentales.

• Contactos completamente aislados
• Polarización completa
• Bloqueo positivo
• Grado de inflamabilidad UL94V-0