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4902P-15G
Pasta para Soldar, Sin Limpieza, 15G, 42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag, 138 °C
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Información del producto
FabricanteMG CHEMICALS
No. Parte Fabricante4902P-15G
No. Parte Newark84AC8183
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSin Necesidad de Limpieza
Soldadura de Aleación42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag
Punto de Fusión138
Peso - Sistema Métrico15
Peso - Sistema Inglés0.52
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (25-Jun-2025)
Resumen del producto
4902P Sn42/Bi57/Ag1 low temperature solder paste T3 is made for low temperature applications. It spreads and adheres well to a variety of materials and provides excellent soldering results and appearance. This uniform paste dispenses evenly and resists solder beading and bright spots. The solder paste is designed for radiators, LEDs and telecommunication assemblies.
- Alloy exceeds J-STD-006C and meets ASTM B 32 purity requirements
- Flux meets J-STD-004B
- Excellent fine pitch printing capability
- Long operational life - non-slumping
- Good wettability
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sin Necesidad de Limpieza
Punto de Fusión
138
Peso - Sistema Inglés
0.52
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (25-Jun-2025)
Soldadura de Aleación
42.5, 58.5, 1.1 Sn, Bi, Ag
Peso - Sistema Métrico
15
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (3)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (25-Jun-2025)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto
Código de Riesgo UN:HAZ