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FabricanteINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
No. Parte FabricanteIS43TR16512B-107MBLI
No. Parte Newark74AC6587
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
No. Parte FabricanteIS43TR16512B-107MBLI
No. Parte Newark74AC6587
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMDDR3
Densidad de Memoria8
Configuración de Memoria512M x 16bit
Frecuencia Max de Reloj933
Estuche / Paquete CIBGA
No. de Pines96Pines
Tensión de Alimentación Nom.1.5
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.95
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (16-Jul-2019)
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
DDR3
Configuración de Memoria
512M x 16bit
Estuche / Paquete CI
BGA
Tensión de Alimentación Nom.
1.5
Temperatura de Trabajo Mín.
-40
Rango de Producto
-
Densidad de Memoria
8
Frecuencia Max de Reloj
933
No. de Pines
96Pines
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
95
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (16-Jul-2019)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
US ECCN:Unknown
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (16-Jul-2019)
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