CY7C1071DV33-12BAXI

SRAM, 32MBIT, 3V TO 3.6V, FBGA-48

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INFINEON CY7C1071DV33-12BAXI
FabricanteINFINEON
No. Parte FabricanteCY7C1071DV33-12BAXI
No. Parte Newark39AH8802
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Información del producto

FabricanteINFINEON
No. Parte FabricanteCY7C1071DV33-12BAXI
No. Parte Newark39AH8802
Hoja de datos técnicos
Tamaño de la Memoria0
Tipo de SRAMSRAM asíncrona
Configuración Memoria SRAM0
Densidad de Memoria32
Configuración de Memoria2M x 16bit
Tensión de Alimentación, Rango0
Memoria, Tipo0
Estuche / Paquete CIFBGA
No. de Pines48Pines
Tensión de Alimentación Mín.3
Tiempo de Acceso0
Tensión de Alimentación Máx.3.6
Tensión de Alimentación Nom.3.3
Frecuencia Max de Reloj-
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.-40
Temperatura de Trabajo Máx.85
Rango de Producto-
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)MSL 3 - 168 hours
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)

Resumen del producto

CY7C1071DV33-12BAXI is a 32Mbit (2M × 16) static RAM. It is a high-performance CMOS Static RAM organized as 2,097,152 words by 16 bits. The input and output pins (I/O0 through I/O15) are placed in a high impedance state when deselected (CE HIGH), outputs are disabled (OE HIGH), both byte high enable and byte low enable are disabled (BHE, BLE HIGH), the write operation is active (CE LOW and WE LOW). To write to the device, take Chip Enable (CE active high) and Write Enable (WE active high) inputs LOW. If Byte Low Enable (BLE active high) is LOW, then data from I/O pins (I/O0 through I/O7) is written into the location specified on the address pins (A0 through A20). If Byte High Enable (BHE active high) is LOW, then data from I/O pins (I/O8 through I/O15) is written into the location specified on the address pins (A0 through A20).

  • 32Mbit density, data width × 16bits, C9, 90nm technology
  • Voltage range from 3V to 3.6V, 12ns speed
  • Automatic power down when deselected
  • TTL compatible inputs and outputs
  • 16pF maximum input capacitance (TA = 25°C, f = 1MHz, VCC = 3.3V)
  • 2V minimum VCC for data retention
  • Input leakage current range from -1 to +1µA
  • Output leakage current range from -1 to +1µA
  • 24.72°C/W thermal resistance (junction to ambient)
  • 48-ball FBGA package, industrial ambient temperature range from -40 to +85°C

Especificaciones técnicas

Tamaño de la Memoria

0

Configuración Memoria SRAM

0

Configuración de Memoria

2M x 16bit

Memoria, Tipo

0

No. de Pines

48Pines

Tiempo de Acceso

0

Tensión de Alimentación Nom.

3.3

IC, Montaje

Surface Mount

Temperatura de Trabajo Máx.

85

Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL)

MSL 3 - 168 hours

Tipo de SRAM

SRAM asíncrona

Densidad de Memoria

32

Tensión de Alimentación, Rango

0

Estuche / Paquete CI

FBGA

Tensión de Alimentación Mín.

3

Tensión de Alimentación Máx.

3.6

Frecuencia Max de Reloj

-

Temperatura de Trabajo Mín.

-40

Rango de Producto

-

Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)

No SVHC (21-Jan-2025)

Legislación y medioambiente

US ECCN:3A991B2A
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:

RoHS

Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):

RoHS

Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificado de conformidad del producto