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Pasta de Soldadura, sin Limpieza, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 138 °C, 15 g, serie CHIPQUIK
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FabricanteCHIP QUIK
No. Parte FabricanteSMDLTLFPCopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante6 semanas
No. Parte Newark18AM7641
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
No. Parte FabricanteSMDLTLFPCopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante6 semanas
No. Parte Newark18AM7641
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSin Necesidad de Limpieza
Soldadura de Aleación42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Punto de Fusión138
Peso - Sistema Métrico15
Peso - Sistema Inglés0.52
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Resumen del producto
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Melting point: 138°C
- Shelf life: >6 months (refrigerated), >2 months (unrefrigerated)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sin Necesidad de Limpieza
Punto de Fusión
138
Peso - Sistema Inglés
0.52
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Soldadura de Aleación
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Peso - Sistema Métrico
15
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Dec-2015)
Descargue el certificado de cumplimiento del producto
Certificado de conformidad del producto