ASFC32G31T3-51BIN

ASFC32G31T3-51BIN e·MMC es un almacenamiento no volátil administrado que consta de un controlador MMC de un solo chip y un chip de memoria flash NAND dentro de un paquete BGA estándar definido por JEDEC. Está especialmente diseñado como un producto de memoria de formato pequeño para el almacenamiento de datos y como medio de arranque. El rendimiento está optimizado para un modo de operación principalmente de lectura con un bajo consumo de energía. La utilización de la tecnología NAND 3D TLC, con la opción de configurar la memoria en modo mejorado (pSLC), está dirigida a entornos industriales más exigentes, lo cual se ve respaldado por la especificación de grado de temperatura industrial. El controlador eMMC administra directamente la memoria flash NAND, incluido ECC, nivelación de desgaste, optimización de IOPS y detección de lectura. Las características del firmware admiten un alto rendimiento para grandes transferencias de datos y un buen rendimiento para pequeños datos aleatorios, más comunes en el uso del código. También incluye varias funciones de seguridad, así como múltiples particiones de arranque.

• Capacidad de 32Gb, versión eMMC 5.1, 1 chip NAND de 256Gb
• Varias particiones TLC 3D o en modo mejorado/confiable configurables por el usuario de acuerdo con la especificación e·MMC 5.1.
• Protección contra pérdida de datos por corte de energía, tecnología de nivelación por desgaste
• Actualización de firmware de campo según la especificación e·MMC 5.1
• Modo de operación de arranque y modo de operación de arranque alternativo
• Bloque de memoria protegido contra repetición (RPMB), rango de voltaje VCC de 2.7V a 3.6V
• Rango de voltaje VCCQ de 1.7V a 1.95V o de 2.7V a 3.6V
• La corriente de lectura es de 141mA (típica) a (VCCQ 1.8V), la corriente de escritura es de 89mA (típica) a (VCCQ 1.8V).
• La corriente de reposo es de 0.06mA (típica) a (VCCQ 1.8V), tecnología basada en memoria NAND 3D TLC.
• Rango de temperatura industrial de -40 °C a 85 °C, encapsulado FBGA de 153 bolas