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XCKU3P-2FFVB676E
FPGA, Kintex UltraScale, 280 E/S, 355950 Celdas Lógicas, Grado de Velocidad 2, 0-100°C, FCBGA-676
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FabricanteAMD
No. Parte FabricanteXCKU3P-2FFVB676ECopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante42 semanas
No. Parte Newark17AH9513
Rango de ProductoKintex UltraScale+ XCKU3P
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| Cantidad | Precio |
|---|---|
| 1+ | $2,023.400 |
Precio para:Cada
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Información del producto
FabricanteAMD
No. Parte FabricanteXCKU3P-2FFVB676ECopiar
Tiempo de entrega estándar del fabricante42 semanas
No. Parte Newark17AH9513
Rango de ProductoKintex UltraScale+ XCKU3P
Hoja de datos técnicos
Tipo FPGA-
No. de Celdas Lógicas355950
Estuche / Paquete CIFCBGA
No. de Pines676Pines
Grado de Velocidad2
No. de E/S de Usuario280E/S's
Tecnología de Proceso-
IC, MontajeSurface Mount
Temperatura de Trabajo Mín.0
Temperatura de Trabajo Máx.100
Rango de ProductoKintex UltraScale+ XCKU3P
Calificación-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (15-Jan-2018)
Administración de RelojMMCM, PLL
Tensión Máxima de Alimentación de Núcleo876
Tensión Mínima de Alimentación de Núcleo825
Familia FPGAKintex UltraScale+
Tensión de Fuente de Alimentación I/O3.3
Circuito Lógico, TipoFCBGA
Núm. de Entradas/Salidas280E/S's
Núm. de Bloques Lógicos355950
Núm. de Macrocélulas355950
Núm. de Grados de Velocidad2
Frecuencia de Funcionamiento Máx.775
Bits de RAM Total12700
Resumen del producto
XCKU3P-2FFVB676E es un circuito integrado FPGA Kintex UltraScale+. Ofrece un rendimiento mejorado y memoria UltraRAM integrada en el chip para reducir el coste de la lista de materiales. La combinación ideal de periféricos de alto rendimiento e implementación de sistemas rentable. El FPGA Kintex UltraScale+ cuenta con numerosas opciones de alimentación que ofrecen el equilibrio óptimo entre el rendimiento del sistema requerido y el menor consumo de energía.
- 355,950 celdas lógicas del sistema
- 325,440 flip-flops CLB
- 162,720 LUT CLB
- 4.7Mb de RAM distribuida máxima
- Memoria RAM en bloque de 12.7MB
- 48 bloques UltraRAM, 13.5Mb UltraRAM
- 1,368 bloques DSP, 1 PCIe Gen3 x16 y Gen4 x8
- Paquete FCBGA de 676 pines
- Rango de temperatura extendido de 0°C a +100°C
- Velocidad máxima del transceptor: 32.75Gb/s
Especificaciones técnicas
Tipo FPGA
-
Estuche / Paquete CI
FCBGA
Grado de Velocidad
2
Tecnología de Proceso
-
Temperatura de Trabajo Mín.
0
Rango de Producto
Kintex UltraScale+ XCKU3P
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (15-Jan-2018)
Tensión Máxima de Alimentación de Núcleo
876
Familia FPGA
Kintex UltraScale+
Circuito Lógico, Tipo
FCBGA
Núm. de Bloques Lógicos
355950
Núm. de Grados de Velocidad
2
Bits de RAM Total
12700
No. de Celdas Lógicas
355950
No. de Pines
676Pines
No. de E/S de Usuario
280E/S's
IC, Montaje
Surface Mount
Temperatura de Trabajo Máx.
100
Calificación
-
Administración de Reloj
MMCM, PLL
Tensión Mínima de Alimentación de Núcleo
825
Tensión de Fuente de Alimentación I/O
3.3
Núm. de Entradas/Salidas
280E/S's
Núm. de Macrocélulas
355950
Frecuencia de Funcionamiento Máx.
775
Documentos técnicos (2)
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Legislación y medioambiente
US ECCN:3A991D
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (15-Jan-2018)
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