Soluciones automotrices Toshiba

Los dispositivos automotores ofrecen a los diseñadores soluciones de alta confiabilidad Eche un vistazo a los productos Toshiba más recientes para Aplicaciones automotrices y de alta confiabilidad

A medida que los vehículos se hacen más complicados, el contenido de semiconductores aumenta cada vez más. Esto se ha acelerado aún más a través del rápido crecimiento de vehículos híbridos y eléctricos.

Cada vehículo contiene numerosos motores y funciones automatizadas, por lo que la conmutación de potencia, el aislamiento y el control de motores eléctricos ahora son elementos clave en el diseño del vehículo.

El transporte, como segmento, también se está diversificando. Los monopatines eléctricos y las bicicletas eléctricas se están haciendo cada vez más comunes, mientras que los vehículos pequeños, como los rickshaw eléctricos, ofrecen soluciones para centros urbanos concurridos.

Esta tendencia de electrificación ahora también se refleja en soluciones de administración de depósitos y logística.

Como resultado de estas tendencias, una amplia y variada gama de productos de semiconductores de alta confiabilidad están disponibles para una variedad de mercados industriales y de transporte relacionados.

¿Cuáles son las familias clave de Toshiba que pueden apoyar estas aplicaciones de "transporte"?

MOSFET de potencia

MOSFET de potencia

Toshiba ofrece una amplia línea de MOSFET de potencia para diversas aplicaciones automotrices, incluidos sistemas de baterías de 48 V. La combinación de baja resistencia de encendido y la avanzada tecnología de paquetes hace que los MOSFET de potencia de Toshiba sean una solución ideal para reducir las pérdidas del sistema, lo que contribuye al ahorro de energía en aplicaciones automotrices. Todos los MOSFET que se muestran en este folleto tienen calificación AEC-Q101 o están en proceso de calificación AEC-Q101.

El conector de cobre (Cu) y la unión de clip SOP/DSOP Advance(WF), TSON Advance(WF) y DPAK+ utilizan conectores de cobre (Cu) en lugar de una unión de cable de aluminio convencional. Los S-TOGL y L-TOGL, recientemente desarrollados, adoptan la estructura de clip de Cu (estructura sin poste), que es una evolución de la estructura de conectores de Cu, para lograr una mejora adicional en el rendimiento de alta corriente. El conector de Cu y el clip contribuyen a la reducción de la resistencia e inductancia del paquete.

Un gran ejemplo es que los nuevos XPQR8308QB de 80 V y XPQ1R00AQB de 100 V se basan en el nuevo proceso U-MOS X-H de Toshiba. Esto proporciona bajos niveles de valores de resistencia de encendido (RDS(ON)) de 350 A (XPQR8308QB) y 300 A (XPQ1R00AQB) de forma continua con valores de pulsos (IDP) de 1050 A y 900 A respectivamente.

Aplicaciones

Applications
  • HVAC automotor
  • Linterna frontal LED
  • Puerta automática
  • Bomba de Agua
  • Bomba de aceite
  • Inversor para VE e híbrido
  • Administración de baterías
  • Cargador en placa
  • Convertidor CC-CC

 

Características y beneficios

Features and Benefits

Mosfet

Alta eficiencia, los paquetes más recientes

Control de motores

Alta integración, paquete pequeño, alta eficiencia, rentable

Aislamiento

Confiabilidad del sistema, tecnología comprobada, paquetes pequeños, sólido rendimiento frente a relé mecánico