IR2153SPBF

El IR2153SPBF es un controlador de puerta de medio puente autooscilante. Incorpora un controlador de puerta de medio puente de alto voltaje con un oscilador frontal similar al temporizador CMOS 555, estándar en la industria. El IR2153 ofrece más funcionalidades y es más fácil de usar que el circuito integrado anterior. Se ha diseñado una función de apagado en el pin CT para que ambas salidas del controlador de puerta puedan desactivarse mediante una señal de control de bajo voltaje. Además, el ancho del pulso de salida del controlador de puerta es el mismo una vez que se alcanza el umbral de bloqueo por subtensión ascendente en VCC, lo que da como resultado un perfil de frecuencia frente al tiempo más estable al arrancar. La inmunidad al ruido ha mejorado significativamente, tanto reduciendo el pico di/dt del controlador de puerta como aumentando la histéresis de bloqueo por subtensión a 1V. Por último, se ha prestado especial atención a maximizar la inmunidad al enganche del dispositivo y a proporcionar una protección ESD integral en todos los pines.

• Controlador de puerta de medio puente integrado de 600V, circuito de sujeción Zener de 15.6V en Vcc típico (ICC=5mA, TA=25 °C)
• Arranque de micropotencia real, control de tiempo muerto inicial más preciso, tiempo muerto con coeficiente de temperatura bajo
• Función de apagado (1/6 Vcc) en el pin CT, bloqueo de subtensión sin aumento Histéresis (1V)
• Circuito de cambio de nivel de potencia más bajo, anchos de pulso LO y HO constantes al arrancar.
• Controlador de puerta di/dt más bajo para una mejor inmunidad al ruido, salida del lado bajo en fase con RT
• Excelente inmunidad al enganche en todas las entradas y salidas, protección ESD en todos los cables.
• El ciclo de trabajo del pin RT oscila entre el 48 y el 52% (para <lt/> 100kHz, TA = 25 °C).
• El tiempo de subida de salida es de 80ns típico (VBIAS (VCC, VBS)=12V, CL=1000pF, CT=1nF y TA=25°C).
• El tiempo de caída de salida es típico de 45ns (VBIAS (VCC, VBS)=12V, CL=1000pF, CT=1nF y TA=25 °C).
• Encapsulado SOIC de 8 pines, rango de temperatura de unión de -40 a 125 °C.