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374424B00035G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 20.3 C/W, 18 mm, 27 mm, 27 mm RoHS Compliant: Yes
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2,873 En Inventario
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Información del producto
FabricanteBOYD
No. Parte Fabricante374424B00035G
No. Parte Newark51R8104
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica20.3°C/W
RefrigeradoBGA
Anchura Externa - Métrico27mm
Altura Externa - Métrico18mm
Longitud Externa - Métrico27mm
Diámetro Externo - Métrico-
Disipador de Calor, MaterialAluminium
Anchura Externa - Imperial1.06"
Altura Externa - Imperial0.71"
Longitud Externa - Imperial1.06"
Diámetro Externo - Imperial-
Rango de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (15-Jan-2018)
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
20.3°C/W
Anchura Externa - Métrico
27mm
Longitud Externa - Métrico
27mm
Disipador de Calor, Material
Aluminium
Altura Externa - Imperial
0.71"
Diámetro Externo - Imperial
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (15-Jan-2018)
Refrigerado
BGA
Altura Externa - Métrico
18mm
Diámetro Externo - Métrico
-
Anchura Externa - Imperial
1.06"
Longitud Externa - Imperial
1.06"
Rango de Producto
-
Documentos técnicos (2)
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2 productos encontrados
Legislación y medioambiente
US ECCN:EAR99
EU ECCN:Unknown
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Cumplimiento de ftalatos con respecto a la restricción de sustancias peligrosas (RoHS):Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (15-Jan-2018)
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