Conectividad sólida con sensibilidad de recepción de -94.5, potencia de salida de transmisión de LE de 11.5 que brinda un presupuesto de enlace de 106 db.

El SoC AIROC™ CYW20820 Bluetooth® y Bluetooth® LE es un dispositivo que cumple con las especificaciones básicas de Bluetooth® 5.2 para aplicaciones de IoT. Fabricado con el avanzado proceso CMOS de 40 nm de bajo consumo de la industria, el CYW20820 es un dispositivo altamente integrado que brinda una potencia de salida de transmisión de hasta 11.5 dBm en los modos LE y BR, y de hasta 2,5 dBm en el modo EDR, lo que reduce la huella del dispositivo y los costos asociados a la implementación de soluciones Bluetooth®.

El SoC AIROC™ CYW20820 Bluetooth® y Bluetooth® LE está diseñado para ser compatible con un amplio espectro de casos de uso de Bluetooth® para la automatización del hogar, sensores (médicos, domésticos, de seguridad e industriales), iluminación o cualquier aplicación IoT conectada por Bluetooth®.

  • Cumple con las especificaciones básicas de Bluetooth® 5.2 con LE de 2 Mbps
  • Es compatible con la velocidad básica, la velocidad de datos mejorada, y Bluetooth® de baja energía
  • Sensibilidad de recepción de -94.5 dBm
  • 11.5 dBm Tx LE, 11.5 dbM Tx BR y 2.5 dbM Tx EDR
  • Memoria RAM de 176 KB y memoria flash de 256 KB optimizadas para casos de uso de transferencia de datos
  • Arm® Cortex®-M4 de 96 Mhz con unidad de punto flotante
  • Ejecuta pilas y aplicaciones Bluetooth
  • Tiene la opción de ejecutarse desde la memoria flash o RAM del chip
  • Automatización del hogar
  • Aplicaciones industriales
  • Aplicaciones médicas y de bienestar
  • Monitores de acondicionamiento físico

Módulos AIROC™

Los módulos AIROC™ CYW20820 Bluetooth® y SoC Bluetooth® LE de Infineon están completamente integrados con osciladores de cristal integrados, componentes pasivos, memoria flash y el sistema en chip CYW20820. Estos módulos altamente integrados también están certificados a nivel mundial para un tiempo de comercialización rápido. Los AIROC™ CYBT-243053-02, CYBT-253059-02, CYBT-243068-02 están respaldados por el software y las herramientas AIROC™ Bluetooth® SDK en ModusToolbox™ con ejemplos de código para apoyar el desarrollo rápido de aplicaciones integradas de Bluetooth® LE.

Cumple con las especificaciones básicas de Bluetooth® 5.2 con LE de 2 Mbps

  • Es compatible con la velocidad básica, la velocidad de datos mejorada, y Bluetooth® de baja energía.
  • Sensibilidad de recepción de -94.5 dBm
  • 11.5 dBm Tx LE, 11.5 dbM Tx BR y 2.5 dbM Tx EDR
  • Memoria RAM de 176 KB y memoria flash de 256 KB optimizadas para casos de uso de transferencia de datos
  • Arm Cortex-M4 de 96 Mhz con unidad de punto flotante
    • Ejecuta pilas y aplicaciones Bluetooth®
    • Tiene la opción de ejecutarse desde la memoria flash o RAM del chip
Bluetooth® SDK flexible y fácil de usar
  • Ejemplos de código para LE: Hello Sensor, Hello Client, baliza, perfil de notificación de alerta (ANC, ANS), perfil de batería (BAS, BAC) y perfil de ritmo cardíaco (HRC, HRS)
  • Ejemplos de código RFCOMM: map, spp, spp multipuerto
  • Ejemplos de código HAL: adc, puart, pwm, gpio, i2c_master, low_power
Paquete
  • BGA de 62 bolas (4.5 mm x 4.5 mm)

Módulo AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth® y Bluetooth® LE

  • Calificación y certificación
    • Bluetooth® SIG QDID1, FCC, CE, MIC2 e ISED3
  • Huella pequeña
    • 12 mm x 16.61 mm x 1.7 mm, 35 almohadillas SMT con 22 GPIO
  • Bluetooth® 5.0
    • Potencia máxima de salida de Tx: +10.5 dBm
  • Compatible con malla Bluetooth® SIG
  • Solución altamente integrada
    • Cristal, memoria flash de 256 KB, antena PCB
    • Interfaz de coexistencia global (GCI) de cables
    • Varios maestros y esclavos simultáneos
    • Actualización de firmware Over-the-Air (OTA) segura
    • Preprogramado con firmware EZ-Serial

KIT DE EVALUACIÓN DE AIROC™

CYW920820M2EVB-01

El kit de evaluación CYW920820M2EVB-01 de Infineon le permite evaluar y desarrollar aplicaciones Bluetooth® de un solo chip usando el AIROC™ CYW20820, un sistema en chip Bluetooth® y Bluetooth® LE de potencia ultrabaja.

Características del chip

  • Sistema en chip AIROC™ CYW20820 Bluetooth® y Bluetooth® LE en un paquete FPBGA de 62 pines.
  • Encabezados compatibles con Arduino para expansión de hardware
  • Sensores integrados: un sensor de luz ambiental, termistor y micrófono digital Infineon
  • Interruptores de usuario y LED
  • Conector USB para alimentación, programación y puente USB-UART
  • Placa base: CYW9BTM2BASE1
  • Tarjeta de evaluación de módulo CYW920820M2IPA1 Bluetooth® (montada en la placa base)
  • Cable USB estándar-A a Micro-B
Comprar ahoraGuía de inicio rápido

SOC AIROC™ BLUETOOTH Y BLUETOOTH LE

SOC AIROC™ BLUETOOTH Y BLUETOOTH LE

CYW20820A1KFBGT

El CYW20820 es una solución de un solo chip que cumple con las especificaciones básicas de Bluetooth® 5.2 diseñada para aplicaciones de la Internet de las Cosas (IoT). El CYW20820 es un dispositivo altamente integrado que brinda una potencia de salida de transmisión de hasta 11.5 dBm en los modos LE y BR, y de hasta 2,5 dBm en el modo EDR, lo que les permite a los fabricantes de dispositivos reducir la huella del producto y disminuir los costos generales del sistema asociados a la implementación de soluciones Bluetooth®.

Comprar ahoraGuía de inicio rápidoNotas de aplicación

KIT DE EVALUACIÓN AIROC™ BLUETOOTH Y LE

CYW920820M2EVB-01

El kit de evaluación de módulo de AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth® y Bluetooth® LE 5.0 (CYBT-243053-EVAL) permite la evaluación, la creación de prototipos y el desarrollo de una amplia gama de aplicaciones de IoT usando el módulo AIROC™ CYBT-243053-02, que está basado en el sistema en chip CYW20820.

Características del chip

  • Una tarjeta de evaluación compatible con varios protocolos Bluetooth, como el perfil de acceso genérico (GAP), el perfil de atributos genéricos (GATT), el protocolo de gestión de la seguridad (SMP), el protocolo de comunicación por radiofrecuencia (RFCOMM), el protocolo de descubrimiento de servicios (SDP) y el protocolo BLE Mesh
  • Tarjeta de evaluación con flash serie integrada
  • Interfaces de entrada/salida para la comunicación y programación
  • Varios sensores, como el sensor de luz, termistores y LED
  • Encabezados externos para la depuración y conectividad
  • Interfaces de alimentación USB o de celda de moneda
  • Antena PCB y PA/LNA
  • Oscilador de cristal de 24 MHz
Comprar ahoraManual de usuario

Módulos AIROC™ CYW243053 y CYW243059

MÓDULO AIROC™ BLUETOOTH Y BLUETOOTH LE

CYBT-243053-02

El AIROC™ CYBT-243053-02 de Infineon es un módulo Bluetooth® y Bluetooth® LE totalmente certificado que se basa en CYW20820 de Infineon. Este módulo integrado está disponible como un paquete de 35 bolas con un factor de forma SMT de 12 x 16.61 x 1.7 mm

Comprar ahoraHoja de datos

MÓDULO AIROC™ BLUETOOTH Y BLUETOOTH LE

CYBT-253059-02

El CYBT-253059-02 es compatible con un número de funciones periféricas (ADC, PWM), así como varios protocolos de comunicación en serie (UART, SPI, I2C, I2S/PCM). CYBT-253059-02 incluye una pila exenta de regalías con Bluetooth 5.0 en un módulo de factor de forma pequeño de 11.0 × 11.00 × 1.70 mm.

Comprar ahoraHoja de datos

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